苹果或与博通合作开发AI服务器芯片 采用台积电先进制程

苹果或与博通合作开发AI服务器芯片 采用台积电先进制程

　　【CNMO科技消息】近日有报道称，苹果正在与博通合作开发一款代号为“Baltra”的新型处理器，预计将于2026年推出。这款处理器的主要用途是为Apple Intelligence服务器提供算力支持，这表明苹果正在积极布局AI领域的基础设施建设。  

　　苹果长期以来强调Apple Intelligence功能主要通过设备端运作，但部分复杂的请求需要借助更大的语言模型进行处理，这些任务将被转发到苹果的服务器上完成。为满足这一需求，苹果正在研发专为AI服务器设计的高性能处理器。  

　　根据《The Information》的报道，苹果此次与博通的合作方式并非传统意义上的完整设计和生产外包，而是由博通提供某些关键的“芯粒”（chiplet）。芯粒是一种将处理器功能模块化的设计方式，苹果可以将多个芯粒组合成一颗完整的芯片。这种方式不仅简化了制造流程，还能有效保护苹果的整体设计机密，即便合作伙伴也无法完全了解芯片的架构。  

　　尽管苹果已经具备了自主设计Apple Silicon处理器的能力，但AI服务器的需求可能涉及多处理器并行工作的场景。博通很可能在其中负责开发用于芯片间网络通信的关键组件。此外，苹果在以色列的工程团队也参与了该项目的研发。这些工程师曾是苹果向Apple Silicon转型的核心成员，足见此项目的重要性。  

　　据悉，这款代号“Baltra”的处理器将由台积电采用N3P制程生产。N3P是台积电于2024年4月发布的一项先进制程技术，预计将首次应用于iPhone 17 Pro的处理器上。这一制程技术具有更高的性能和能效优势，将为AI服务器提供强大的支持。  

　　为集中资源开发这款AI服务器芯片，苹果据称已经取消了一款原计划用于Mac的高性能处理器研发。这一决定显示了苹果对AI技术布局的高度重视，以及其在硬件资源调配上的灵活性。  

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（本文来自于手机中国）